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AMD FirePro S9170 vs ATI Radeon HD 3850 X3

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:32GBのメモリを搭載した FirePro S9170 と 512MBのメモリを搭載した Radeon HD 3850 X3 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD FirePro S9170 の利点
より大きな VRAM (32GB vs 512GB)
より大きなメモリ帯域幅 (320.0GB/s vs 54.40GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 2496個です
ATI Radeon HD 3850 X3 の利点
より低いTDP電力 (145W と 275W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
FirePro S9170 +1123%
5.238 TFLOPS
Radeon HD 3850 X3
0.428 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2015年7月
リリース日
不明
FirePro
世代
Radeon R600
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 3.0 x16
バスインターフェース
PCIe 2.0 x16

クロック速度

-
-
-
-
-
-
1250 MHz
メモリクロック
850 MHz

メモリ

32GB
メモリサイズ
512MB
GDDR5
メモリタイプ
GDDR3
512bit
メモリバス
256bit
320.0GB/s
帯域幅
54.40GB/s

レンダリング設定

44
計算ユニット
4
-
-
-
2816
シェーディングユニット
320
176
TMU
16
64
ROP
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1キャッシュ
-
1024 KB
L2キャッシュ
256 KB
-
-
-

理論的な性能

59.52 GPixel/s
ピクセルレート
10.70 GPixel/s
163.7 GTexel/s
テクスチャレート
10.70 GTexel/s
-
-
-
5.238 TFLOPS
FP32 (単精度)
428.2 GFLOPS
2.619 TFLOPS
FP64 (倍精度)
-

ボード設計

275W
TDP
145W
600 W
推奨PSU
300 W
No outputs
出力
4x DVI
1x 6-pin + 1x 8-pin
電源コネクタ
1x 8-pin

グラフィックスプロセッサ

Hawaii
GPU名
RV670
Hawaii XT GL
GPUバリアント
RV670 PRO (215-0708003)
GCN 2.0
アーキテクチャ
TeraScale
TSMC
ファウンドリ
TSMC
28 nm
プロセスサイズ
55 nm
62 億
トランジスタ
6.66 億
438 mm²
ダイサイズ
192 mm²

グラフィックス機能

12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
シェーダモデル
4.1

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