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AMD FirePro W8100 vs AMD Radeon R9 295X2

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:8GBのメモリを搭載した FirePro W8100 と 4GBのメモリを搭載した Radeon R9 295X2 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD FirePro W8100 の利点
より大きな VRAM (8GB vs 4GB)
より低いTDP電力 (220W と 500W)
AMD Radeon R9 295X2 の利点
追加されたレンダリングコア数は 256個です

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
FirePro W8100
4.219 TFLOPS
Radeon R9 295X2 +35%
5.733 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2014年6月
リリース日
2014年4月
FirePro
世代
Volcanic Islands
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 3.0 x16
バスインターフェース
PCIe 3.0 x16

クロック速度

-
-
-
-
-
-
1250 MHz
メモリクロック
1250 MHz

メモリ

8GB
メモリサイズ
4GB
GDDR5
メモリタイプ
GDDR5
512bit
メモリバス
512bit
320.0GB/s
帯域幅
320.0GB/s

レンダリング設定

40
計算ユニット
44
-
-
-
2560
シェーディングユニット
2816
160
TMU
176
64
ROP
64
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1キャッシュ
16 KB (per CU)
1024 KB
L2キャッシュ
1024 KB
-
-
-

理論的な性能

52.74 GPixel/s
ピクセルレート
65.15 GPixel/s
131.8 GTexel/s
テクスチャレート
179.2 GTexel/s
-
-
-
4.219 TFLOPS
FP32 (単精度)
5.733 TFLOPS
2.109 TFLOPS
FP64 (倍精度)
716.7 GFLOPS

ボード設計

220W
TDP
500W
550 W
推奨PSU
900 W
4x DisplayPort 1.2 1x SDI
出力
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
2x 6-pin
電源コネクタ
2x 8-pin

グラフィックスプロセッサ

Hawaii
GPU名
Vesuvius
Hawaii GL40
GPUバリアント
Vesuvius XT (215-0852022)
GCN 2.0
アーキテクチャ
GCN 2.0
TSMC
ファウンドリ
TSMC
28 nm
プロセスサイズ
28 nm
62 億
トランジスタ
62 億
438 mm²
ダイサイズ
438 mm²

グラフィックス機能

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
シェーダモデル
6.3

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