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AMD Radeon R9 290 vs ATI FirePro 2270

私たちは2つのデスクトッププラットフォーム向けのGPU:4GBのメモリを搭載した Radeon R9 290 と 512MBのメモリを搭載した FirePro 2270 を比較しました。両方のグラフィックスカードの主な仕様、ベンチマークテスト、消費電力などの情報を確認できます。

主要な違い

AMD Radeon R9 290 の利点
リリースが2年 と 10 ヶ月 遅れました
より大きなメモリ帯域幅 (320.0GB/s vs 9.600GB/s)
追加されたレンダリングコア数は 2480個です
ATI FirePro 2270 の利点
より低いTDP電力 (15W と 275W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Radeon R9 290 +4951%
4.849 TFLOPS
FirePro 2270
0.096 TFLOPS
VS

グラフィックスカード

2013年11月
リリース日
2011年1月
Volcanic Islands
世代
FirePro Multi-View
デスクトップ
タイプ
デスクトップ
PCIe 3.0 x16
バスインターフェース
PCIe 2.0 x16

クロック速度

-
ベースクロック
-
-
ブーストクロック
-
1250 MHz
メモリクロック
600 MHz

メモリ

4GB
メモリサイズ
512MB
GDDR5
メモリタイプ
GDDR3
512bit
メモリバス
64bit
320.0GB/s
帯域幅
9.600GB/s

レンダリング設定

-
SM数
-
40
計算ユニット
1
2560
シェーディングユニット
80
160
TMU
8
64
ROP
4
-
テンソルコア
-
-
RTコア
-
16 KB (per CU)
L1キャッシュ
8 KB (per CU)
1024 KB
L2キャッシュ
128 KB

理論的な性能

60.61 GPixel/s
ピクセルレート
2.400 GPixel/s
151.5 GTexel/s
テクスチャレート
4.800 GTexel/s
-
FP16 (半精度)
-
4.849 TFLOPS
FP32 (単精度)
96.00 GFLOPS
606.1 GFLOPS
FP64 (倍精度)
-

グラフィックスプロセッサ

Hawaii
GPU名
Cedar
Hawaii PRO (215-0852020)
GPUバリアント
Cedar WS
GCN 2.0
アーキテクチャ
TeraScale 2
TSMC
ファウンドリ
TSMC
28 nm
プロセスサイズ
40 nm
62 億
トランジスタ
2.92 億
438 mm²
ダイサイズ
59 mm²

ボード設計

275W
TDP
15W
600 W
推奨PSU
200 W
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
出力
1x DMS-59
1x 6-pin + 1x 8-pin
電源コネクタ
None

グラフィックス機能

12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
CUDA
-
6.3
シェーダモデル
5.0

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