正式にアップグレードを発表した本能MI 325 X GPU加速カードのほか、AMDはその次世代本能MI 350シリーズの第1製品を発表しました。本能MI 355 Xのいくつかの特徴と性能データが公開されました。MI 355 Xは2025年下半期に発売予定で、約1年後のリリースとなります。

MI 350シリーズは、台積電の3ナノプロセスとcDNA 4アーキテクチャのデビュー、さらにFP 6とFP 4の浮動小数点データフォーマットを特徴としています。HBM 3 Eメモリとのペアリングを継続していますが、その容量は驚異的な288 GBに達しました。具体的な消費電力は公開されていませんが、MI 325 Xの消費電力は1000Wです。AMDは、MI 355 Xが業界のトレンド（NVIDIA B 200で1000W、GB 200で1700W）に一致することを示唆しており、これは1000Wを超える可能性が高いです。

FP 6とFP 4はそれぞれ6ビットと4ビット精度の浮動小数点データ形式であり、FP 16やFP 8と比較して精度は低いですが、データ量が減少するため、大型言語モデルやエキスパートモデルに非常に適しています。精度よりも処理速度が求められる場合、FP 6とFP 4は効果的な選択肢となります。

MI 355 XではFP 6とFP 4の性能が9.2 PFlop（92兆フロップ/秒）であり、FP 16とFP 8の性能が80%向上して2.3 PFlopと4.6 PFlopに達しています。

NVIDIAのBlackwell GPUもFP 6とFP 4精度を導入していますが、それぞれ20 PFlopと40 PFlopでより高い性能を示しています。

**シングルカードで最大288 GBのHBM 3 Eメモリの大容量は他に類を見ず、帯域幅は8 TB/Sに達します。**MI 325 Xと比較して8分の1および3分の1以上の増加となり、現行のMI 300 Xに対しても50%向上しています。一方で、Blackwell B 200は192 GBのHBM 3 Eメモリを搭載していますが、同様に8 TB/Sの帯域幅を持っています。

**MI 355 Xは、1プラットフォームで8枚のカードをサポートし、2.3 TBのHBM 3 Eメモリと64 TB/Sの帯域幅を実現し、最大18.5 PFlop/fp 16、37 PFlop/fp 8、74 PFlop/fp 4まで性能を引き上げます。**この新製品は来年下半期に登場予定です。

AMDの本能シリーズは性能面で著しい進化を遂げており、MI 355 XとMI 300 Xを比較すると、FP 16の性能が7.4倍、HBMの容量が1.5倍になります。モデルパラメータの処理能力は7140億から4.2兆に飛躍し、およそ6倍に増加しました。

将来的な展望として、2026年には次世代本能MI 400シリーズが登場すると予想され、次期cDNAアーキテクチャ（cDNA 5かも?）により、仕様と性能がさらに次のピークに達すると考えられます。