AMDは、最新のRyzen AI 300シリーズに搭載される新しい統合GPUを発表しました。このGPUは、エネルギー効率、メモリ使用量、およびバッテリ寿命を最適化するために設計されたRDNA 3.5アーキテクチャに基づいています。公式によると、3DMark Time SpyとNight Raidのスコアはそれぞれ最大32%と19%の向上を示しています。

Ryzen AI 300ノートブックの初回出荷とともに、公式データが明らかになりつつあります。特に、Radeon 880Mの3DMark Time Spyスコアは、前世代のRadeon 780Mよりも約15%向上し、RTX 3050 40Wよりも約17%劣る結果となりました。

新しい統合GPUは2つの階層で提供されます。Ryzen AI 9 HX 370には最大16CUユニットと2.9GHzのクロック周波数を備えたRadeon 890Mが搭載されています。一方、Ryzen AI 9365には12CUユニットを持つRadeon 880Mが搭載され、同様に2.9GHzのクロック周波数を維持しています。

前世代のハイエンド統合GPUであるRadeon 780Mは、RDNA 3アーキテクチャ、12CUユニット、2.8GHzのクロック周波数を備えていましたが、新しいRadeon 880Mは同じコア数を維持しながらもアーキテクチャの最適化とクロック周波数の向上により、約15%の性能向上を達成しました。これにより、890Mもさらに大きな改善を示すことが期待されます。

もちろん、実際のゲームパフォーマンスは理論的なベンチマークスコアとは異なる場合がありますが、一部のゲームでは890Mの実際のゲームパフォーマンスは780Mよりも約20%高いと見積もられています。