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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8100
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8100
VS
HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 8100
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8コア2850MHz MediaTek Dimensity 8100。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8100 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2850MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)
リリースが5年 と 2 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 8100
+727%
860129
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 8100
+432%
1145
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 8100
+348%
3633
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 8100
+2196%
1309
HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 8100
CPU
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2850 MHz
8
コア
8
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
5 nm
4
トランジスタ数
-
-
TDP
6 W
-
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-T830 MP2
GPU名
Mali-G610 MP6
900 MHz
GPU周波数
860 MHz
2
実行ユニット
6
16
シェーディングユニット
-
4
最大サイズ
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.309 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5
933 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
AI
No
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
2960 x 1440
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
モデム
MediaTek UltraSave 2.0
コネクティビティ
LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 21
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2017年1月
発表済み
2022年3月
Mid range
クラス
Flagship
Hi6250
モデル番号
MT6895Z/TCZA
-
公式ページ
MediaTek Dimensity 8100
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