CPU
GPU
SoC
CPU分类
排行榜
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
中文
中文
Close menu
首页
CPU
GPU
SoC
CPU分类
CPU排行榜
显卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首页
手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8100
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8100
VS
HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 8100
我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8100 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.309 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (2850MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (5nm 与 16nm)
发布时间晚5年2个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 8100
+727%
860129
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 8100
+432%
1145
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 8100
+348%
3633
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 8100
+2196%
1309
HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 8100
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2850 MHz
8
核心数
8
-
3级缓存
0
16 nm
制程
5 nm
4
晶体管数
-
-
TDP功耗
6 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Mali-G610 MP6
900 MHz
主频
860 MHz
2
执行单元
6
16
着色单元
-
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.309 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR5
933 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
51.2 Gbit/s
AI
No
NPU
Yes
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
2960 x 1440
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 200MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
无线模块
MediaTek UltraSave 2.0
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 21
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年1月
发行日期
2022年3月
Mid range
级别
Flagship
Hi6250
型号
MT6895Z/TCZA
-
官网链接
MediaTek Dimensity 8100
相关SoC对比
1
MediaTek Dimensity 6020 vs HiSilicon Kirin 659
2
HiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 659
3
Qualcomm Snapdragon 695 vs HiSilicon Kirin 659
4
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 659
5
MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 659
6
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs HiSilicon Kirin 659
7
Qualcomm Snapdragon 650 vs HiSilicon Kirin 659
8
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100
9
HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 860
10
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 6080
© 2024 - TopCPU.net
联系我们
隐私政策