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HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 820

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 820。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.416 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2600MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが3年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 820 +370%
489218
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 820 +293%
847
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 820 +207%
2494
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 820 +629%
416
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.3-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
7 nm
4
トランジスタ数
-
-
TDP
8 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Mali-G57 MP5
900 MHz
GPU周波数
650 MHz
2
実行ユニット
5
16
シェーディングユニット
64
4
最大サイズ
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.416 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
1920 x 1200
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 80MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

2017年1月
発表済み
2020年5月
Mid range
クラス
Mid range
Hi6250
モデル番号
MT6875
-
公式ページ

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