HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 820

VS

HiSilicon Kirin 659

MediaTek Dimensity 820

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 820 的优势

更高的显卡性能FLOPS (0.416 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )

更高的主频 (2600MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (7nm 与 16nm)

发布时间晚3年4个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 659

103952

MediaTek Dimensity 820 +370%

489218

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 659

215

MediaTek Dimensity 820 +293%

847

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 659

810

MediaTek Dimensity 820 +207%

2494

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 659

57

MediaTek Dimensity 820 +629%

416

HiSilicon Kirin 659

VS

MediaTek Dimensity 820

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架构

4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

主频

2600 MHz

8

核心数

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.3-A

-

2级缓存

1 MB

-

3级缓存

0

16 nm

制程

7 nm

4

晶体管数

-

TDP功耗

8 W

-

制造厂

TSMC

显卡

Mali-T830 MP2

显卡型号

Mali-G57 MP5

900 MHz

主频

650 MHz

2

执行单元

5

16

着色单元

64

4

最大容量

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.416 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

内存

LPDDR3

内存类型

LPDDR4X

933 MHz

内存频率

2133 MHz

2x 32 Bit

总线

2x 16 Bit

-

最大带宽

17.07 Gbit/s

多媒体

No

神经网络处理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1

存储类型

UFS 2.2

1920 x 1200

最大显示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相机分辨率

1x 80MP, 2x 32MP

1K at 60FPS

视频拍摄

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

视频播放

4K at 30FPS

H.264, H.265

视频编码

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

LTE Cat. 7

4G网络

LTE Cat. 18

No

5G网络

Yes

Up to 300 Mbps

下载速度

Up to 2770 Mbps

Up to 50 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

4

Wi-Fi

5

4.2

蓝牙

5.1

GPS, GLONASS, Beidou

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2017年1月

发行日期

2020年5月

Mid range

级别

Mid range

Hi6250

型号

MT6875

-

官网链接

MediaTek Dimensity 820

HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 820

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

相关SoC对比