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HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 900

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710F vs. 8コア2400MHz MediaTek Dimensity 900。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 900 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.621 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (2400MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 12nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが2年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
MediaTek Dimensity 900 +104%
516049
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 710F
355
MediaTek Dimensity 900 +152%
898
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 710F
1255
MediaTek Dimensity 900 +78%
2240
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 710F
128
MediaTek Dimensity 900 +385%
621
VS

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
周波数
2400 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
512 KB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
0
12 nm
プロセス
6 nm
5.5
トランジスタ数
10
5 W
TDP
4 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G51 MP4
GPU名
Mali-G68 MP4
1000 MHz
GPU周波数
900 MHz
4
実行ユニット
4
16
シェーディングユニット
48
8
最大サイズ
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.621 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
18.4 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.1
2340 x 1080
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 24MP
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019年1月
発表済み
2021年5月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
MT6877
-
公式ページ

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