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모바일 및 태블릿 SoC 비교
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 900
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 900
VS
HiSilicon Kirin 710F
MediaTek Dimensity 900
우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 대 8 코어 2400MHz MediaTek Dimensity 900로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.
주요 차이점
MediaTek Dimensity 900 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (0.621 TFLOPS 대 0.128 TFLOPS )
더 높은 주파수 (2400MHz 대 2200MHz)
더 현대적인 제조 공정 (6nm 대 12nm)
낮은 TDP (4W 대 5W)
출시 2년 그리고 4개월 늦었습니다
점수
벤치마크
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
MediaTek Dimensity 900
+104%
516049
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 710F
355
MediaTek Dimensity 900
+152%
898
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 710F
1255
MediaTek Dimensity 900
+78%
2240
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 710F
128
MediaTek Dimensity 900
+385%
621
HiSilicon Kirin 710F
VS
MediaTek Dimensity 900
CPU
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
아키텍처
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
주파수
2400 MHz
8
코어
8
ARMv8-A
명령 집합
ARMv8.2-A
512 KB
L2 캐시
-
0
L3 캐시
0
12 nm
프로세스
6 nm
5.5
트랜지스터 수
10
5 W
TDP
4 W
TSMC
제조
TSMC
그래픽스
Mali-G51 MP4
GPU 이름
Mali-G68 MP4
1000 MHz
GPU 주파수
900 MHz
4
실행 단위
4
16
셰이딩 유닛
48
8
최대 크기
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.621 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12
메모리
LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR5
1866 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
최대 대역폭
18.4 Gbit/s
Multimedia (ISP)
No
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.1
2340 x 1080
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 24MP
최대 카메라 해상도
1x 108MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
연결성
LTE Cat. 12
4G 지원
LTE Cat. 18
No
5G 지원
Yes
Up to 600 Mbps
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2019년1월
발표됨
2021년5월
Mid range
클래스
Mid range
-
모델 번호
MT6877
-
공식 페이지
MediaTek Dimensity 900
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