HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2400MHz HiSilicon Kirin 8000 vs. 8コア2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 8000 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 25.6GB/s)
リリースが1年 と 7 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.4423 TFLOPS )
高い 周波数 (2910MHz vs 2400MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 8000
653311
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+70%
1112797
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 8000
442
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
+302%
1781
CPU
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
アーキテクチャ
1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2400 MHz
周波数
2910 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv9-A
-
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
4 nm
-
トランジスタ数
10.2
-
TDP
6 W
SMIC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G610 MP4
GPU名
Adreno 725
864 MHz
GPU周波数
580 MHz
-
実行ユニット
2
128
シェーディングユニット
768
12
最大サイズ
16
0.4423 TFLOPS
FLOPS
1.7817 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
-
最大表示解像度
3360 x 1600
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong
モデム
X62
コネクティビティ
-
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
-
ダウンロード速度
Up to 4400 Mbps
-
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2024年10月
発表済み
2023年3月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
SM7475-AB
