HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2400MHz HiSilicon Kirin 8000 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 8000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4423 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2400MHz vs 2200MHz)
リリースが1年 と 3 ヶ月 遅れました
MediaTek Dimensity 6100 Plus 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 8000
+58%
653311
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 8000
+81%
442
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
CPU
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
6 nm
SMIC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G610 MP4
GPU名
Mali-G57 MP2
864 MHz
GPU周波数
950 MHz
-
実行ユニット
2
128
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
12
0.4423 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
17.07 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
-
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 16MP
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong
モデム
-
コネクティビティ
Yes
5Gサポート
Yes
-
ダウンロード速度
Up to 3300 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
