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HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1000

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 29.87GB/s)
低TDP (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
高い 周波数 (2600MHz vs 2270MHz)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 1000 +314%
979
VS

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2270 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
-
7 nm
プロセス
7 nm
6.9
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G52 MP6
GPU名
Mali-G77 MP9
820 MHz
GPU周波数
850 MHz
6
実行ユニット
9
24
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
16
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s

AI

Yes
NPU
MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 80MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2019年6月
発表済み
2019年11月
Mid range
クラス
Flagship
Hi6280
モデル番号
MT6889

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