CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1000
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1000
VS
HiSilicon Kirin 810
MediaTek Dimensity 1000
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2270MHz HiSilicon Kirin 810 กับ 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
HiSilicon Kirin 810 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (31.78GB/s vs 29.87GB/s)
TDP ต่ำ (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 ข้อได้เปรียบ
ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
สูงกว่า ความถี่ (2600MHz vs 2270MHz)
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 810
236
MediaTek Dimensity 1000
+314%
979
HiSilicon Kirin 810
VS
MediaTek Dimensity 1000
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
สถาปัตยกรรม
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2270 MHz
ความถี่
2600 MHz
8
คอร์
8
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
7 nm
กระบวนการ
7 nm
6.9
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
5 W
TDP
10 W
-
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Mali-G52 MP6
ชื่อ GPU
Mali-G77 MP9
820 MHz
ความถี่ GPU
850 MHz
6
หน่วยปฏิบัติงาน
9
24
หน่วยเฉดสี
64
8
ขนาดสูงสุด
16
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
12
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR4X
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR4X
2133 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
31.78 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
29.87 Gbit/s
AI
Yes
NPU
MediaTek APU 3.0
Multimedia (ISP)
Yes
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.2, UFS 3.0
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 80MP
1K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
โมเด็ม
Helio M70
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 12
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 19
No
รองรับ 5G
Yes
Up to 600 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
มิ.ย. 2562
ประกาศ
พ.ย. 2562
Mid range
ชั้น
Flagship
Hi6280
รหัสรุ่น
MT6889
HiSilicon Kirin 810
หน้าเว็บหลัก
MediaTek Dimensity 1000
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 680
2
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
3
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 7050
4
HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc T606
5
HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Helio G95
6
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 720G
7
HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 9000S
8
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810
9
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 720G
10
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 429
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว