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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 820 vs MediaTek Dimensity 700
VS
HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 700
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 700。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
低TDP (5W vs 6W)
MediaTek Dimensity 700 利点
リリースが8ヶ月遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 820
+26%
498005
MediaTek Dimensity 700
393125
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 820
+168%
652
MediaTek Dimensity 700
243
HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Dimensity 700
CPU
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
7 nm
5 W
TDP
6 W
-
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G57 MP6
GPU名
Mali-G57 MP2
850 MHz
GPU周波数
950 MHz
6
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
12
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.243 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帯域幅
17.07 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 64MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 5000
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2020年3月
発表済み
2020年11月
Mid range
クラス
Mid range
-
モデル番号
MT6833V/ZA
-
公式ページ
MediaTek Dimensity 700
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