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HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 1100

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1100。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 950 利点
低TDP (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1100 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 25.6GB/s)
高い 周波数 (2600MHz vs 2400MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
リリースが5年 と 2 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 950
372
MediaTek Dimensity 1100 +197%
1107
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 950
1016
MediaTek Dimensity 1100 +227%
3332
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 950
115
MediaTek Dimensity 1100 +751%
979
VS

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
320 KB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
6 nm
2
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-T880 MP4
GPU名
Mali-G77 MP9
900 MHz
GPU周波数
850 MHz
4
実行ユニット
9
16
シェーディングユニット
64
4
最大サイズ
16
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11.2
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR4X
-
メモリ周波数
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.0
ストレージタイプ
UFS 3.1
2560 x 1600
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 21MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 6
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2015年11月
発表済み
2021年1月
Flagship
クラス
Flagship
Hi3650
モデル番号
MT6891Z/CZA
-
公式ページ

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