HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点

低TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

高い周波数 (2960MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)

リリースが2年と 9 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +98%

552687

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +154%

1040

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +106%

2865

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

アーキテクチャ

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

周波数

2960 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv8.2-A

4 MB

L2キャッシュ

1 MB

-

L3キャッシュ

0

16 nm

プロセス

7 nm

4

トランジスタ数

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8

GPU名

Adreno 640

1037 MHz

GPU周波数

675 MHz

8

実行ユニット

2

16

シェーディングユニット

384

4

最大サイズ

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

11.3

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4

メモリの種類

LPDDR4X

1600 MHz

メモリ周波数

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

最大帯域幅

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 3.0

2560 x 1600

最大表示解像度

3840 x 2160

2x 16MP

カメラの最大解像度

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 120FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X24 LTE, X50 5G

コネクティビティ

LTE Cat. 12

4Gサポート

LTE Cat. 20

No

5Gサポート

Yes

Up to 600 Mbps

ダウンロード速度

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

2016年10月

発表済み

2019年7月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3660

モデル番号

SM8150-AC

-

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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