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HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000L

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 1000L。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 970 利点
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
低TDP (9W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000L 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8006 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 29.8GB/s)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
リリースが2年 と 2 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 1000L +141%
800
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
10 nm
プロセス
7 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
10 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12
GPU名
Mali-G77 MP9
768 MHz
GPU周波数
695 MHz
12
実行ユニット
9
18
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.8006 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.0
3120 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 80MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2017年9月
発表済み
2019年11月
Flagship
クラス
Flagship
Hi3670
モデル番号
MT6885Z/CZA

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