HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 970 利点

大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

高い周波数 (2500MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)

低TDP (5W vs 9W)

リリースが4年と 1 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +73%

616678

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +176%

1069

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +118%

3008

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +154%

844

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

周波数

2500 MHz

8

コア

8

2 MB

L2キャッシュ

2 MB

0

L3キャッシュ

-

10 nm

プロセス

6 nm

5.5

トランジスタ数

-

9 W

TDP

5 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

Adreno 642

768 MHz

GPU周波数

550 MHz

12

実行ユニット

2

18

シェーディングユニット

384

8

最大サイズ

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8448 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR5

1866 MHz

メモリ周波数

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

25.6 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 770

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 770

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

最大表示解像度

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 192MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X53

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 24

No

5Gサポート

Yes

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 3700 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 1600 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年9月

発表済み

2021年10月

Flagship

クラス

Mid range

Hi3670

モデル番号

SM7325-AE

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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