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HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 750G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア2200MHz Qualcomm Snapdragon 750G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 970 利点
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
Qualcomm Snapdragon 750G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4224 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (8nm vs 10nm)
低TDP (5W vs 9W)
リリースが3年遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 750G +24%
441755
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 750G +128%
881
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 750G +52%
2099
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 750G +27%
422
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Kryo 570 Gold (Cortex-A77)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.3-A
2 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
0
10 nm
プロセス
8 nm
5.5
トランジスタ数
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12
GPU名
Adreno 619
768 MHz
GPU周波数
825 MHz
12
実行ユニット
2
18
シェーディングユニット
128
8
最大サイズ
12
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.4224 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 694
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0
3120 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X52

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年9月
発表済み
2020年9月
Flagship
クラス
Mid range
Hi3670
モデル番号
SM7225

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