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HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 900

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8コア2400MHz MediaTek Dimensity 900。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 990 4G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.621 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 18.4GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2400MHz)
MediaTek Dimensity 900 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 6W)
リリースが1年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G +34%
695853
MediaTek Dimensity 900
516049
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 990 4G +10%
990
MediaTek Dimensity 900
898
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 990 4G +41%
3179
MediaTek Dimensity 900
2240
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 4G +11%
691
MediaTek Dimensity 900
621
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
周波数
2400 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
-
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
6 nm
8
トランジスタ数
10
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G76 MP16
GPU名
Mali-G68 MP4
600 MHz
GPU周波数
900 MHz
16
実行ユニット
4
36
シェーディングユニット
48
12
最大サイズ
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.621 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
18.4 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.1
3360 x 1440
最大表示解像度
2520 x 1080
-
カメラの最大解像度
1x 108MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
Yes
Up to 1400 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 200 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019年10月
発表済み
2021年5月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
MT6877

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