首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 900

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 900

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8 核心 2400MHz MediaTek Dimensity 900。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.621 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 18.4GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2400MHz)
MediaTek Dimensity 900 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G +34%
695853
MediaTek Dimensity 900
516049
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 4G +10%
990
MediaTek Dimensity 900
898
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G +41%
3179
MediaTek Dimensity 900
2240
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 4G +11%
691
MediaTek Dimensity 900
621
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主頻
2400 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
-
L3快取
0
7 nm
製程
6 nm
8
晶體管數
10
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Mali-G68 MP4
600 MHz
GPU 頻率
900 MHz
16
執行單元
4
36
Shading units
48
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.621 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
18.4 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Yes

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
Modem
-

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 1400 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 200 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2021年5月
Flagship
Mid range
-
型號
MT6877

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