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モバイルおよびタブレットSoC比較
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 8300
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8コア3350MHz MediaTek Dimensity 8300。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8300 利点
大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (3350MHz vs 2860MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが4年 と 1 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
MediaTek Dimensity 8300
+132%
1549153
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 990 5G
969
MediaTek Dimensity 8300
+55%
1506
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
MediaTek Dimensity 8300
+52%
4844
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 8300
CPU
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2860 MHz
周波数
3350 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv9-A
2 MB
L2キャッシュ
-
-
L3キャッシュ
4 MB
7 nm
プロセス
4 nm
8
トランジスタ数
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G76 MP16
GPU名
Mali-G615 MP6
600 MHz
GPU周波数
1400 MHz
16
実行ユニット
6
36
シェーディングユニット
-
12
最大サイズ
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
2133 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
68.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 4.0
3360 x 1440
最大表示解像度
2960 x 1440
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 5000
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2019年10月
発表済み
2023年11月
Flagship
クラス
Flagship
HiSilicon Kirin 990 5G
公式ページ
MediaTek Dimensity 8300
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