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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 990 5G vs MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 990 5G
MediaTek Dimensity 8300
我们比较了两个手机版SoC:8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8核 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8300 的优势
更大的最大带宽 (68.2Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更高的主频 (3350MHz 与 2860MHz)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
发布时间晚4年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
MediaTek Dimensity 8300
+132%
1549153
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 5G
969
MediaTek Dimensity 8300
+55%
1506
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
MediaTek Dimensity 8300
+52%
4844
HiSilicon Kirin 990 5G
VS
MediaTek Dimensity 8300
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
2860 MHz
主频
3350 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9-A
2 MB
2级缓存
-
-
3级缓存
4 MB
7 nm
制程
4 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Mali-G615 MP6
600 MHz
主频
1400 MHz
16
执行单元
6
36
着色单元
-
12
最大容量
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5X
2133 MHz
内存频率
4266 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
68.2 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 780
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 4.0
3360 x 1440
最大显示分辨率
2960 x 1440
-
最大相机分辨率
1x 320MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Balong 5000
无线模块
-
网络
LTE Cat. 24
4G网络
-
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 7900 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 4200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2023年11月
Flagship
级别
Flagship
HiSilicon Kirin 990 5G
官网链接
MediaTek Dimensity 8300
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