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HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G vs. 8コア3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2860MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが4年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +123%
1489956
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 990 5G
691
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +389%
3379
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2860 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv9.2-A
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
8 MB
7 nm
プロセス
4 nm
8
トランジスタ数
-
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G76 MP16
GPU名
Adreno 735
600 MHz
GPU周波数
1100 MHz
16
実行ユニット
2
36
シェーディングユニット
768
12
最大サイズ
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
2133 MHz
メモリ周波数
4200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
64 Gbit/s

AI

-
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 4.0
3360 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
-
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 120FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
モデム
Snapdragon X70

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 6500 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.0
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019年10月
発表済み
2024年3月
Flagship
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8635

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