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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 650
MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 650
VS
MediaTek Dimensity 1000L
HiSilicon Kirin 650
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 1000L vs. 8コア2000MHz HiSilicon Kirin 650。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1000L 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8006 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2200MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが3年 と 10 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 650 利点
低TDP (5W vs 10W)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000L
+1303%
800
HiSilicon Kirin 650
57
MediaTek Dimensity 1000L
VS
HiSilicon Kirin 650
CPU
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
7 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
10 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-T830 MP2
695 MHz
GPU周波数
900 MHz
9
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
4
0.8006 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
1866 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 80MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.1
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2019年11月
発表済み
2016年1月
Flagship
クラス
Mid range
MT6885Z/CZA
モデル番号
Hi6250
MediaTek Dimensity 1000L
公式ページ
HiSilicon Kirin 650
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