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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 820
MediaTek Dimensity 1000L vs HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Dimensity 1000L
HiSilicon Kirin 820
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 1000L vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 1000L 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8006 TFLOPS vs 0.6528 TFLOPS )
HiSilicon Kirin 820 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 29.87GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
低TDP (5W vs 10W)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1000L
+22%
800
HiSilicon Kirin 820
652
MediaTek Dimensity 1000L
VS
HiSilicon Kirin 820
CPU
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
7 nm
プロセス
7 nm
10 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-G57 MP6
695 MHz
GPU周波数
850 MHz
9
実行ユニット
6
64
シェーディングユニット
64
16
最大サイズ
12
0.8006 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.87 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 80MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
Balong 5000
コネクティビティ
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2019年11月
発表済み
2020年3月
Flagship
クラス
Mid range
MT6885Z/CZA
モデル番号
-
MediaTek Dimensity 1000L
公式ページ
-
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