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MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus vs. 8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 6100 Plus 利点
リリースが2年 と 9 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 9000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 17.07GB/s)
高い 周波数 (3130MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
HiSilicon Kirin 9000 +119%
907784
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
HiSilicon Kirin 9000 +64%
1266
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
HiSilicon Kirin 9000 +79%
3529
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
HiSilicon Kirin 9000 +859%
2331
VS

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
周波数
3130 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
6 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
15.3
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G57 MP2
GPU名
Mali-G78 MP24
950 MHz
GPU周波数
759 MHz
2
実行ユニット
24
64
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
16
0.2432 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
-
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

-
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 3300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
-
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

2023年7月
発表済み
2020年10月
Mid range
クラス
Flagship

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