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MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 9000

我们比较了两个手机版SoC:8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
发布时间晚2年9个月
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)

评分

基准测试

安兔兔 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
HiSilicon Kirin 9000 +119%
907784
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
HiSilicon Kirin 9000 +64%
1266
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
HiSilicon Kirin 9000 +79%
3529
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
HiSilicon Kirin 9000 +859%
2331
VS

处理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
6 nm
制程
5 nm
-
晶体管数
15.3
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G57 MP2
显卡型号
Mali-G78 MP24
950 MHz
主频
759 MHz
2
执行单元
24
64
着色单元
64
12
最大容量
16
0.2432 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

Yes
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 2.2
存储类型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
-
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 5000

网络

-
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 3300 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
-
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2023年7月
发行日期
2020年10月
Mid range
级别
Flagship

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