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MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 7020 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7020 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 28.8GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが6年 と 7 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 960 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2655 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020 +69%
471522
HiSilicon Kirin 960
278916
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7020
259
HiSilicon Kirin 960 +2%
265
VS

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
4 MB
6 nm
プロセス
16 nm
10
トランジスタ数
4
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

IMG BXM-8-256
GPU名
Mali-G71 MP8
900 MHz
GPU周波数
1037 MHz
8
実行ユニット
8
18
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
4
0.2592 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
11.3

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4
3200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 108MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2023年5月
発表済み
2016年10月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
Hi3660
公式ページ
-

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