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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 7020
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz MediaTek Dimensity 7020 vs. 8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 7020 利点
低TDP (4W vs 8W)
リリースが1年 と 11 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
高い 周波数 (2995MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 6nm)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7020
471522
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+77%
836957
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7020
259
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+615%
1853
MediaTek Dimensity 7020
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
CPU
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
周波数
2995 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.4-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
5 nm
10
トランジスタ数
10.3
4 W
TDP
8 W
TSMC
製造
Samsung
グラフィックス
IMG BXM-8-256
GPU名
Adreno 660
900 MHz
GPU周波数
905 MHz
8
実行ユニット
2
18
シェーディングユニット
512
16
最大サイズ
24
0.2592 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
3.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 108MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2023年5月
発表済み
2021年6月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8350-AC
MediaTek Dimensity 7020
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
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