CPU
GPU
SoC
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
VS
MediaTek Dimensity 9000
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3050MHz MediaTek Dimensity 9000 vs. 8コア3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 9000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.632 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (60GB/s vs 44GB/s)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが1年 と 4 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 利点
高い 周波数 (3100MHz vs 3050MHz)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 9000
+36%
1084030
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 9000
+37%
1599
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 9000
+27%
4199
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 9000
+18%
1632
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
MediaTek Dimensity 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
CPU
1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3050 MHz
周波数
3100 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
10.3
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G710 MP10
GPU名
Adreno 650
850 MHz
GPU周波数
670 MHz
10
実行ユニット
2
96
シェーディングユニット
512
24
最大サイズ
16
1.632 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5
3750 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
60 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Hexagon 698
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
3200 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 320MP, 3x 32MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X55
コネクティビティ
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7000 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2021年11月
発表済み
2020年7月
Flagship
クラス
Flagship
MT6983
モデル番号
SM8250-AB
MediaTek Dimensity 9000
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
関連するSoCの比較
1
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
2
MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
3
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 782G
4
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
5
MediaTek Dimensity 9000 vs Apple A14 Bionic
6
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
7
MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 650
8
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000
9
MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Dimensity 7030
10
MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 935
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー