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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 935
Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 935
VS
Qualcomm Snapdragon 670
HiSilicon Kirin 935
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 670 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (14.9GB/s vs 12.8GB/s)
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 28nm)
リリースが3年 と 4 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 935 利点
高い 周波数 (2200MHz vs 2000MHz)
低TDP (7W vs 9W)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 670
+311%
358
HiSilicon Kirin 935
87
Qualcomm Snapdragon 670
VS
HiSilicon Kirin 935
CPU
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
512 MB
10 nm
プロセス
28 nm
-
トランジスタ数
1
9 W
TDP
7 W
Samsung
製造
-
グラフィックス
Adreno 615
GPU名
Mali-T628 MP4
700 MHz
GPU周波数
680 MHz
2
実行ユニット
4
128
シェーディングユニット
16
8
最大サイズ
8
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.1
12.1
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
1866 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
14.9 Gbit/s
最大帯域幅
12.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
2560 x 1600
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 6
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2018年8月
発表済み
2015年4月
Mid range
クラス
Mid range
SDM670
モデル番号
-
Qualcomm Snapdragon 670
公式ページ
-
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