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Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 820

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6528 TFLOPS )
高い 周波数 (2500MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが1年 と 7 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 820 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 25.6GB/s)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +23%
616678
HiSilicon Kirin 820
498005
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +29%
844
HiSilicon Kirin 820
652
VS

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8.2-A
2 MB
L2キャッシュ
-
6 nm
プロセス
7 nm
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Adreno 642
GPU名
Mali-G57 MP6
550 MHz
GPU周波数
850 MHz
2
実行ユニット
6
384
シェーディングユニット
64
16
最大サイズ
12
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2021年10月
発表済み
2020年3月
Mid range
クラス
Mid range
SM7325-AE
モデル番号
-
公式ページ
-

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