首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 820

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 820

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 820。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6528 TFLOPS )
更高的主頻 (2500MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚1 年7個月
HiSilicon Kirin 820 的優勢
更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 25.6GB/s)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +23%
616678
HiSilicon Kirin 820
498005
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +29%
844
HiSilicon Kirin 820
652
VS

處理器

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
6 nm
製程
7 nm
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Adreno 642
GPU 名稱
Mali-G57 MP6
550 MHz
GPU 頻率
850 MHz
2
執行單元
6
384
Shading units
64
16
最大容量
12
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s

多媒体

Hexagon 770
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 192MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 3700 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上傳速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2021年10月
發佈日期
2020年3月
Mid range
Mid range
SM7325-AE
型號
-

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