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Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 935

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 845 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (2800MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 28nm)
リリースが2年 と 8 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 935 利点
低TDP (7W vs 9W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 845 +735%
727
HiSilicon Kirin 935
87
VS

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2800 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
256 KB
L2キャッシュ
512 MB
0
L3キャッシュ
-
10 nm
プロセス
28 nm
3
トランジスタ数
1
9 W
TDP
7 W
Samsung
製造
-

グラフィックス

Adreno 630
GPU名
Mali-T628 MP4
710 MHz
GPU周波数
680 MHz
2
実行ユニット
4
256
シェーディングユニット
16
8
最大サイズ
8
0.727 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.1
12.1
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
1866 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 32 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
12.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X20
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 6
No
5Gサポート
No
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2017年12月
発表済み
2015年4月
Flagship
クラス
Mid range
SDM845
モデル番号
-
公式ページ
-

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