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Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G37

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8コア2300MHz MediaTek Helio G37。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 845 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 13.9GB/s)
高い 周波数 (2800MHz vs 2300MHz)
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 12nm)
MediaTek Helio G37 利点
低TDP (2.2W vs 9W)
リリースが2年 と 6 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 845 +179%
448489
MediaTek Helio G37
160199
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 845 +174%
566
MediaTek Helio G37
206
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 845 +126%
2075
MediaTek Helio G37
915
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 845 +1590%
727
MediaTek Helio G37
43
VS

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2800 MHz
周波数
2300 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
256 KB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
10 nm
プロセス
12 nm
3
トランジスタ数
-
9 W
TDP
2.2 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 630
GPU名
PowerVR GE8320
710 MHz
GPU周波数
680 MHz
2
実行ユニット
4
256
シェーディングユニット
8
8
最大サイズ
8
0.727 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 32 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2400 x 1080
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 50MP, 2x 13MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X20
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 7
No
5Gサポート
No
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

2017年12月
発表済み
2020年6月
Flagship
クラス
Low end
SDM845
モデル番号
MT6765H

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