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Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Helio G37

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 与 8核 2300MHz MediaTek Helio G37 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 845 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.727 TFLOPS 与 0.0435 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更高的主频 (2800MHz 与 2300MHz)
更先进的制程 (10nm 与 12nm)
MediaTek Helio G37 的优势
更低的功耗 (2.2W 与 9W)
发布时间晚2年6个月

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 845 +179%
448489
MediaTek Helio G37
160199
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 845 +174%
566
MediaTek Helio G37
206
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 845 +126%
2075
MediaTek Helio G37
915
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 845 +1590%
727
MediaTek Helio G37
43
VS

处理器

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
架构
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2800 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
256 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
10 nm
制程
12 nm
3
晶体管数
-
9 W
TDP功耗
2.2 W
Samsung
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 630
显卡型号
PowerVR GE8320
710 MHz
主频
680 MHz
2
执行单元
4
256
着色单元
8
8
最大容量
8
0.727 TFLOPS
FLOPS
0.0435 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1600 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大带宽
13.9 Gbit/s

多媒体

Hexagon 685
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2400 x 1080
1x 192MP
最大相机分辨率
1x 50MP, 2x 13MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
1080p at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X20
无线模块
-

网络

LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 1200 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2017年12月
发行日期
2020年6月
Flagship
级别
Low end
SDM845
型号
MT6765H

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