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Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 935

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 935。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.087 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 12.8GB/s)
高い 周波数 (3100MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 28nm)
低TDP (5W vs 7W)
リリースが5年 と 3 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +1477%
1372
HiSilicon Kirin 935
87
VS

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
3100 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
512 MB
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
28 nm
10.3
トランジスタ数
1
5 W
TDP
7 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Adreno 650
GPU名
Mali-T628 MP4
670 MHz
GPU周波数
680 MHz
2
実行ユニット
4
512
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
8
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.087 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.1
12.1
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
2750 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
12.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 6
Yes
5Gサポート
No
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年7月
発表済み
2015年4月
Flagship
クラス
Mid range
SM8250-AB
モデル番号
-
公式ページ
-

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