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Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 985

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア2580MHz HiSilicon Kirin 985。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.652 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (2995MHz vs 2580MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)
リリースが1年 と 2 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 985 利点
低TDP (6W vs 8W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +184%
1853
HiSilicon Kirin 985
652
VS

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
周波数
2580 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8.2-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
7 nm
10.3
トランジスタ数
-
8 W
TDP
6 W
Samsung
製造
-

グラフィックス

Adreno 660
GPU名
Mali-G77 MP8
905 MHz
GPU周波数
700 MHz
2
実行ユニット
8
512
シェーディングユニット
128
24
最大サイズ
12
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.652 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1277 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 177 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年6月
発表済み
2020年4月
Flagship
クラス
Flagship
SM8350-AC
モデル番号
Hi6290
公式ページ
-

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