首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 985

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 985

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8 核心 2580MHz HiSilicon Kirin 985。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.652 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
更高的主頻 (2995MHz vs 2580MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
發布時間晚1 年2個月
HiSilicon Kirin 985 的優勢
更低的TDP功耗 (6W vs 8W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +184%
1853
HiSilicon Kirin 985
652
VS

處理器

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
主頻
2580 MHz
8
核心數
8
ARMv8.4-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
5 nm
製程
7 nm
10.3
晶體管數
-
8 W
TDP
6 W
Samsung
製造廠
-

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G77 MP8
905 MHz
GPU 頻率
700 MHz
2
執行單元
8
512
Shading units
128
24
最大容量
12
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.652 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
4K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 1277 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 177 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年6月
發佈日期
2020年4月
Flagship
Flagship
SM8350-AC
型號
Hi6290

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