CPU
GPU
SoC
라우터
CPU 분류
랭킹
CPU 랭킹
GPU 랭킹
SoC 랭킹
라우터 순위
한국어
한국어
Close menu
홈
CPU
GPU
SoC
라우터
CPU 분류
CPU 랭킹
GPU 랭킹
SoC 랭킹
라우터 순위
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
홈
비교
AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
VS
AMD Ryzen 3 2300U
AMD Ryzen AI 9 HX 370
우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 4코어 2.0GHz AMD Ryzen 3 2300U 와 12코어 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.
주요 차이점
AMD Ryzen 3 2300U 의 장점
TDP가 낮음 (15W 대 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 의 장점
출시 6년 그리고 5개월 늦었습니다
그래픽 카드 성능이 더 우수합니다
메모리의 높은 사양 (7500 대 2400)
더 큰 메모리 대역폭 (89.6GB/s 대 35.76GB/s)
새로운 PCIe 버전 (4.0 대 3.0)
더 큰 L3 캐시 크기 (24MB 대 4MB)
더 현대적인 제조 공정 (4nm 대 14nm)
점수
벤치마크
Cinebench R23 싱글 코어
AMD Ryzen 3 2300U
887
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+129%
2034
Cinebench R23 멀티 코어
AMD Ryzen 3 2300U
2637
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+801%
23784
Geekbench 6 싱글 코어
AMD Ryzen 3 2300U
1014
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+183%
2870
Geekbench 6 멀티 코어
AMD Ryzen 3 2300U
2680
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+464%
15121
Passmark CPU 싱글 코어
AMD Ryzen 3 2300U
1735
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+131%
4010
Passmark CPU 멀티 코어
AMD Ryzen 3 2300U
5458
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+545%
35258
AMD Ryzen 3 2300U
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 370
일반 매개변수
2018년1월
출시일
2024년6월
AMD
제조사
Amd
노트북
유형
노트북
x86-64
명령 집합
x86-64
Raven Ridge
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
FP5
소켓
FP8
Radeon Vega 6
통합 그래픽스
Radeon 890M
-
세대
Ryzen AI 300 Series
패키지
4.9 billions
트랜지스터 개수
14 nm
제조 공정
4 nm
15 W
전력 소비
15-54 W
-
최대 터보 전력 소비
W
95 °C
최고 온도
100 °C
-
주조소
TSMC
-
I/O 프로세스 크기
6 nm
CPU 성능
4
성능 코어
4
4
성능 코어 스레드
8
2.0 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
-
효율 코어
8
-
효율 코어 스레드
16
-
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
-
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
4
전체 코어 개수
12
4
전체 스레드 개수
24
100 MHz
버스 주파수
100 MHz
20x
곱셈기
20
128 K per core
L1 캐시
80 K per core
512 K per core
L2 캐시
1 MB per core
4 MB shared
L3 캐시
24 MB shared
No
잠금 해제된 곱셈기
No
-
SMP
1
메모리 매개변수
DDR4-2400
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
32 GB
최대 메모리 크기
256 GB
2
최대 메모리 채널
2
35.76 GB/s
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
Yes
ECC 메모리 지원
No
그래픽 카드 매개변수
true
통합 그래픽스
true
300 MHz
GPU 기본 주파수
800 MHz
1100 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
384
셰이더 유닛
1024
24
텍스처 유닛
64
8
래스터 작업 유닛
40
6
실행 유닛
16
15 W
전력 소비
15
3840x2160 - 60 Hz
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
0.85 TFLOPS
그래픽스 성능
5.94 TFLOPS
AI 가속기
-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
이론적 성능
50 TOPS
기타
AMD Ryzen 3 2300U
공식 웹사이트
AMD Ryzen AI 9 HX 370
3.0
PCIe 버전
4.0
12
PCIe 레인 수
16
관련 CPU 비교
1
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i9 13900HK
2
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i7 13850HX
3
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Celeron N4500
4
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i5 8259U
5
AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Ryzen 5 7530U
6
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Pentium N4200
7
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i7 1185G7
8
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i3 8130U
9
AMD Ryzen 3 2300U vs Intel Core i5 13420H
10
AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Ryzen 3 4300U
관련 뉴스
1
CXMT, DDR5 생산에서 80% 수율을 달성한 것으로 보고
2
FCBGA1516 소켓을 장착한 Intel Wildcat Lake, 배송 목록에 등장하여 Alder Lake-N 대체 준비
3
ARM과 퀄컴 라이센스 분쟁 재판 개시: PC 시장에 미칠 잠재적 주요 영향
4
NVIDIA가 RTX 5080에 30Gbps 메모리 속도 장착, 다른 모델은 28Gbps 특징
5
Intel, 스냅드래곤 X 시리즈 탑재 기기의 높은 반품율 보고; 퀄컴 '업계 표준' 주장으로 대응
6
인텔, 팬서 레이크 18A 프로세스 채택 확인, ES0 샘플 이미 고객에게 발송
7
Core Ultra 200HX/H/U 및 Core 200H/U의 전체 라인업 공개: 31개의 모델이 눈길을 사로잡다
8
Amechi, V1 미니 PC 공개: 0.33L의 부피에 150W 전력 소모
9
아이폰 17 시리즈 주요 설계 변경 예정: 카메라 모듈이 세련된 스트립으로 변신
10
역대 최강 얇은 아이폰! 아이폰 17 에어, 폭스콘 NPI 단계 진입
© 2024 - TopCPU.net
문의하기
개인정보 처리방침