비교 AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 3 2300U

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 3 2300U

우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 12코어 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 와 4코어 2.0GHz AMD Ryzen 3 2300U를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.

주요 차이점

AMD Ryzen AI 9 HX 370 의 장점
출시 6년 그리고 5개월 늦었습니다
그래픽 카드 성능이 더 우수합니다
메모리의 높은 사양 (7500 대 2400)
더 큰 메모리 대역폭 (89.6GB/s 대 35.76GB/s)
새로운 PCIe 버전 (4.0 대 3.0)
더 큰 L3 캐시 크기 (24MB 대 4MB)
더 현대적인 제조 공정 (4nm 대 14nm)
AMD Ryzen 3 2300U 의 장점
TDP가 낮음 (15W 대 54W)

점수

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +129%
2034
AMD Ryzen 3 2300U
887
Cinebench R23 멀티 코어
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +801%
23784
AMD Ryzen 3 2300U
2637
Geekbench 6 싱글 코어
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +183%
2870
AMD Ryzen 3 2300U
1014
Geekbench 6 멀티 코어
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +464%
15121
AMD Ryzen 3 2300U
2680
Passmark CPU 싱글 코어
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +131%
4010
AMD Ryzen 3 2300U
1735
Passmark CPU 멀티 코어
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +545%
35258
AMD Ryzen 3 2300U
5458
VS

일반 매개변수

2024년6월
출시일
2018년1월
Amd
제조사
AMD
노트북
유형
노트북
x86-64
명령 집합
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
코어 아키텍처
Raven Ridge
FP8
소켓
FP5
Radeon 890M
통합 그래픽스
Radeon Vega 6
Ryzen AI 300 Series
세대
-

패키지

트랜지스터 개수
4.9 billions
4 nm
제조 공정
14 nm
15-54 W
전력 소비
15 W
W
최대 터보 전력 소비
-
100 °C
최고 온도
95 °C
TSMC
주조소
-
6 nm
I/O 프로세스 크기
-

CPU 성능

4
성능 코어
4
8
성능 코어 스레드
4
2.0 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
5.1 GHz
성능 코어 터보 주파수
3.4 GHz
8
효율 코어
-
16
효율 코어 스레드
-
2.0 GHz
효율 코어 기본 주파수
-
3.3 GHz
효율 코어 터보 주파수
-
12
전체 코어 개수
4
24
전체 스레드 개수
4
100 MHz
버스 주파수
100 MHz
20
곱셈기
20x
80 K per core
L1 캐시
128 K per core
1 MB per core
L2 캐시
512 K per core
24 MB shared
L3 캐시
4 MB shared
No
잠금 해제된 곱셈기
No
1
SMP
-

메모리 매개변수

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
메모리 유형
DDR4-2400
256 GB
최대 메모리 크기
32 GB
2
최대 메모리 채널
2
89.6 GB/s
최대 메모리 대역폭
35.76 GB/s
No
ECC 메모리 지원
Yes

그래픽 카드 매개변수

true
통합 그래픽스
true
800 MHz
GPU 기본 주파수
300 MHz
2900 MHz
GPU 최대 동적 주파수
1100 MHz
1024
셰이더 유닛
384
64
텍스처 유닛
24
40
래스터 작업 유닛
8
16
실행 유닛
6
15
전력 소비
15 W
7680x4320 - 60 Hz
최대 해상도
3840x2160 - 60 Hz
5.94 TFLOPS
그래픽스 성능
0.85 TFLOPS

AI 가속기

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
이론적 성능
-

기타

4.0
PCIe 버전
3.0
16
PCIe 레인 수
12

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