비교 Intel Core i7 12700F vs AMD Ryzen 3 5425U

Intel Core i7 12700F vs AMD Ryzen 3 5425U

우리는 두 개의 데스크톱 버전 CPU를 비교합니다: 12코어 2.1GHz Intel Core i7 12700F 와 4코어 2.7GHz AMD Ryzen 3 5425U를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.

주요 차이점

Intel Core i7 12700F 의 장점
메모리의 높은 사양 (4800 대 4267)
더 큰 메모리 대역폭 (76.8GB/s 대 51.2GB/s)
새로운 PCIe 버전 (5.0 대 3.0)
더 큰 L3 캐시 크기 (25MB 대 8MB)
AMD Ryzen 3 5425U 의 장점
통합 그래픽스 카드
더 높은 기본 주파수 (2.7GHz 대 2.1GHz)
더 현대적인 제조 공정 (7nm 대 10nm)
TDP가 낮음 (25W 대 65W)

점수

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
Intel Core i7 12700F +42%
1885
AMD Ryzen 3 5425U
1326
Cinebench R23 멀티 코어
Intel Core i7 12700F +228%
19795
AMD Ryzen 3 5425U
6022
Geekbench 6 싱글 코어
Intel Core i7 12700F +56%
2446
AMD Ryzen 3 5425U
1561
Geekbench 6 멀티 코어
Intel Core i7 12700F +149%
12755
AMD Ryzen 3 5425U
5107
Blender
Intel Core i7 12700F +700%
328
AMD Ryzen 3 5425U
41
Geekbench 5 싱글 코어
Intel Core i7 12700F +30%
1703
AMD Ryzen 3 5425U
1302
Geekbench 5 멀티 코어
Intel Core i7 12700F +162%
12395
AMD Ryzen 3 5425U
4724
Passmark CPU 싱글 코어
Intel Core i7 12700F +32%
3882
AMD Ryzen 3 5425U
2935
Passmark CPU 멀티 코어
Intel Core i7 12700F +161%
30652
AMD Ryzen 3 5425U
11707
VS

일반 매개변수

2022년1월
출시일
2022년1월
Intel
제조사
AMD
데스크톱
유형
데스크톱
x86-64
명령 집합
x86-64
Alder Lake
코어 아키텍처
Barcelo
i7-12700F
프로세서 번호
-
LGA-1700
소켓
FP6
No
통합 그래픽스
Radeon Vega 6 (Ryzen 4000)

패키지

10 nm
제조 공정
7 nm
65 W
전력 소비
10-25 W
180 W
최대 터보 전력 소비
-
100°C
최고 온도
95 °C

CPU 성능

8
성능 코어
4
16
성능 코어 스레드
8
2.1 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.7 GHz
4.8 GHz
성능 코어 터보 주파수
4.1 GHz
4
효율 코어
-
4
효율 코어 스레드
-
1.6 GHz
효율 코어 기본 주파수
-
3.6 GHz
효율 코어 터보 주파수
-
12
전체 코어 개수
4
20
전체 스레드 개수
8
100 MHz
버스 주파수
100 MHz
21x
곱셈기
27x
80 K per core
L1 캐시
64 K per core
12 MB shared
L2 캐시
512 K per core
25 MB shared
L3 캐시
8 MB shared
No
잠금 해제된 곱셈기
No

메모리 매개변수

DDR5-4800, DDR4-3200
메모리 유형
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
128 GB
최대 메모리 크기
32 GB
2
최대 메모리 채널
2
76.8 GB/s
최대 메모리 대역폭
51.2 GB/s
No
ECC 메모리 지원
No

그래픽 카드 매개변수

-
통합 그래픽스
true
-
GPU 최대 동적 주파수
1600 MHz
-
셰이더 유닛
384
-
텍스처 유닛
24
-
래스터 작업 유닛
8
-
전력 소비
15 W

기타

5.0
PCIe 버전
3.0
20
PCIe 레인 수
16

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