MediaTek Dimensity 1000 Plus

MediaTek Dimensity 1000 Plus

MediaTek Dimensity 1000 Plus
이 프로세서는 TSMC 7nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2020년5월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2600MHz이며, Mali-G77 MP9 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2600 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
L3 캐시
0
프로세스
7 nm
TDP
10 W
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Mali-G77 MP9
GPU 주파수
850 MHz
실행 단위
9
셰이딩 유닛
64
FLOPS
0.9792 TFLOPS
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
DirectX 버전
12
FLOPS
979.2 GFLOPS

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR4X
메모리 주파수
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 3.0
저장 유형
UFS 2.2
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 80MP, 2x 32MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 19
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 4700 Mbps
업로드 속도
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.1
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

[문제 신고]
발표됨
2020년5월
클래스
Flagship
모델 번호
MT6889Z/CZA
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1080
537997
MediaTek Dimensity 7050
535270
MediaTek Dimensity 920
531953
MediaTek Dimensity 1000 Plus
523574
MediaTek Dimensity 7030
522736
MediaTek Dimensity 900
516049
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
500600
Geekbench 6 싱글 코어
Qualcomm Snapdragon 780G
1045
MediaTek Dimensity 7300
1043
MediaTek Dimensity 1000 Plus
1040
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
1040
MediaTek Dimensity 7025
1024
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
1021
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
1012
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
HiSilicon Kirin 990 5G
3176
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
3155
MediaTek Dimensity 1000 Plus
3152
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
3150
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
MediaTek Dimensity 7300
2999
FP32 (float)
Samsung Exynos 1080
Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
1024
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
1013
Apple A12X Bionic
Apple A12X Bionic 8C @ 2500 MHz
1008
MediaTek Dimensity 1000
979
MediaTek Dimensity 1100
979
MediaTek Dimensity 1200
979

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