MediaTek Dimensity 7025

MediaTek Dimensity 7025

MediaTek Dimensity 7025
이 프로세서는 TSMC 6nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2024년4월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 2500MHz이며, IMG BXM-8-256 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
주파수
2500 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv8.2-A
프로세스
6 nm
트랜지스터 수
10
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
IMG BXM-8-256
GPU 주파수
950 MHz
실행 단위
8
셰이딩 유닛
18
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
3.0

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
저장 유형
UFS 2.2, UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 200MP
비디오 캡처
2K at 30FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 18
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]
발표됨
2024년4월
클래스
Mid range
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 900
516049
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
500600
HiSilicon Kirin 820
HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz
498005
MediaTek Dimensity 7025
495066
Unisoc T820
Unisoc T820 8C @ 2700 MHz
492038
MediaTek Dimensity 820
489218
Samsung Exynos 1280
Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz
481288
Geekbench 6 싱글 코어
MediaTek Dimensity 1000 Plus
1040
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
1040
MediaTek Dimensity 7025
1024
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
1021
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
1012
Samsung Exynos 1380
Samsung Exynos 1380 8C @ 2400 MHz
1000
Qualcomm Snapdragon 860
996
Geekbench 6 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon 860
2569
MediaTek Dimensity 7030
2500
MediaTek Dimensity 820
2494
MediaTek Dimensity 7025
2472
MediaTek Dimensity 1050
2440
MediaTek Dimensity 1080
2421
Unisoc T760
Unisoc T760 8C @ 2200 MHz
2390

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