AMD FirePro S9300 X2 vs AMD FirePro S9100

VS

AMD FirePro S9300 X2 AMD FirePro S9100

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 4GB VRAM FirePro S9300 X2과 12GB VRAM FirePro S9100

주요 차이점

AMD FirePro S9300 X2 의 장점

출시 1년 그리고 5개월 늦었습니다

더 큰 VRAM 대역폭 (512.0GB/s 대 320.0GB/s)

1536 개의 추가 렌더링 코어

AMD FirePro S9100 의 장점

더 많은 VRAM (12GB 대 4GB)

낮은 TDP (225W 대 300W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro S9300 X2 +89%

7.987 TFLOPS

FirePro S9100

4.219 TFLOPS

FirePro S9300 X2

VS

FirePro S9100

그래픽 카드

2016년3월

출시일

2014년10월

FirePro

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

기본 클럭

-

부스트 클럭

-

500 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

4GB

메모리 크기

12GB

HBM

메모리 타입

GDDR5

4096bit

메모리 버스

512bit

512.0GB/s

대역폭

320.0GB/s

렌더링 설정

-

스트림 프로세서 개수

-

64

컴퓨트 유닛

40

4096

새딩 유닛

2560

256

텍스처 매핑 유닛

160

64

렌더 출력 파이프라인

64

-

텐서 코어

-

레이 트레이싱 코어

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

2 MB

L2 캐시

1024 KB

이론적 성능

62.40 GPixel/s

픽셀 속도

52.74 GPixel/s

249.6 GTexel/s

텍스처 속도

131.8 GTexel/s

-

FP16 (반 정밀도)

-

7.987 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

4.219 TFLOPS

499.2 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

2.109 TFLOPS

그래픽 프로세서

Capsaicin

GPU 이름

Hawaii

Capsaicin XT

GPU 변형

Hawaii GL40

GCN 3.0

아키텍처

GCN 2.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

89 억

트랜지스터

62 억

596 mm²

다이 크기

438 mm²

보드 디자인

300W

TDP

225W

700 W

권장 전원 공급 장치

550 W

No outputs

출력 포트

No outputs

2x 8-pin

전원 연결자

1x 6-pin + 1x 8-pin

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

CUDA

-

6.0

쉐이더 모델

6.3