AMD FirePro W4170M vs AMD Radeon R9 M275

VS

AMD FirePro W4170M

AMD Radeon R9 M275

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 1024MB VRAM FirePro W4170M과 2GB VRAM Radeon R9 M275

주요 차이점

AMD FirePro W4170M 의 장점

출시 1년 그리고 3개월 늦었습니다

AMD Radeon R9 M275 의 장점

부스트 클럭 의 성능이 3% 증가했습니다. (925MHz 대 900MHz)

더 많은 VRAM (2GB 대 1024GB)

256 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro W4170M

0.691 TFLOPS

Radeon R9 M275 +71%

1.184 TFLOPS

FirePro W4170M

VS

Radeon R9 M275

그래픽 카드

2015년4월

출시일

2014년1월

FirePro Mobile

세대

Gem System

모바일

유형

모바일

PCIe 3.0 x8

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

825 MHz

기본 클럭

900 MHz

부스트 클럭

925 MHz

1000 MHz

메모리 클럭

1000 MHz

메모리

1024MB

메모리 크기

2GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

128bit

메모리 버스

128bit

64.00GB/s

대역폭

64.00GB/s

렌더링 설정

6

컴퓨트 유닛

10

-

384

새딩 유닛

640

24

텍스처 매핑 유닛

40

8

렌더 출력 파이프라인

16

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

256 KB

L2 캐시

256 KB

-

이론적 성능

7.200 GPixel/s

픽셀 속도

14.80 GPixel/s

21.60 GTexel/s

텍스처 속도

37.00 GTexel/s

-

691.2 GFLOPS

FP32 (단 정밀도)

1184 GFLOPS

43.20 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

74.00 GFLOPS

보드 디자인

알 수 없음

TDP

알 수 없음

-

Portable Device Dependent

출력 포트

Portable Device Dependent

None

전원 연결자

-

그래픽 프로세서

Opal

GPU 이름

Venus

-

GPU 변형

Venus XTX (216-0846033)

GCN 1.0

아키텍처

GCN 1.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

9.5 억

트랜지스터

15 억

77 mm²

다이 크기

123 mm²

그래픽 기능

12 (11_1)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.1 (1.2)

OpenCL

2.1 (1.2)

1.2.170

Vulkan