AMD FirePro W8100 vs AMD Radeon R9 370

VS

AMD FirePro W8100

AMD Radeon R9 370

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM FirePro W8100과 2GB VRAM Radeon R9 370

주요 차이점

AMD FirePro W8100 의 장점

더 많은 VRAM (8GB 대 2GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 179.2GB/s)

1280 개의 추가 렌더링 코어

AMD Radeon R9 370 의 장점

출시 11개월 늦었습니다

부스트 클럭975MHz

낮은 TDP (110W 대 220W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro W8100 +69%

4.219 TFLOPS

Radeon R9 370

2.496 TFLOPS

FirePro W8100

VS

Radeon R9 370

그래픽 카드

2014년6월

출시일

2015년5월

FirePro

세대

Pirate Islands

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

기본 클럭

925 MHz

-

부스트 클럭

975 MHz

1250 MHz

메모리 클럭

1400 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

2GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

512bit

메모리 버스

256bit

320.0GB/s

대역폭

179.2GB/s

렌더링 설정

40

컴퓨트 유닛

24

-

2560

새딩 유닛

1280

160

텍스처 매핑 유닛

80

64

렌더 출력 파이프라인

32

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

1024 KB

L2 캐시

512 KB

-

이론적 성능

52.74 GPixel/s

픽셀 속도

31.20 GPixel/s

131.8 GTexel/s

텍스처 속도

78.00 GTexel/s

-

4.219 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

2.496 TFLOPS

2.109 TFLOPS

FP64 (배 정밀도)

156.0 GFLOPS

보드 디자인

220W

TDP

110W

550 W

권장 전원 공급 장치

300 W

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

출력 포트

2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

2x 6-pin

전원 연결자

1x 6-pin

그래픽 프로세서

Hawaii

GPU 이름

Trinidad

Hawaii GL40

GPU 변형

Trinidad PRO (215-0870020)

GCN 2.0

아키텍처

GCN 1.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

62 억

트랜지스터

28 억

438 mm²

다이 크기

212 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (11_1)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

쉐이더 모델

5.1